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观众预登记通道开启，慕尼黑华南电子生产设备展邀您共聚电子“智造”盛会！
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕先进封装、新 ...查看更多
慕尼黑华南电子生产设备展十月蓄势待发，同期多展联动，演绎电子智能制造行业创新融合新篇章
近年来，随着科技的飞速发展，“中国制造”向“中国智造”转型的故事正在上演。华南地区为顺应智能制造的发展趋势，不断完善政策支撑体系，加大战略性新兴产业和未 ...查看更多
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西门子推出新版 NX，增强产品设计的可持续性
新版 NX 可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估 面向设计的前端仿真功能可充分运用 GPU 获得近乎实时的设计洞察 西门子数字化工业软件日前推出 NX™ 产品工程解决方案 ...查看更多
西门子推出新版 NX，增强产品设计的可持续性
新版 NX 可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估 面向设计的前端仿真功能可充分运用 GPU 获得近乎实时的设计洞察 西门子数字化工业软件日前推出 NX™ 产品工程解决方案 ...查看更多
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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多
